雷蒙多：需更多手段應對華為技術突破

美國商務部長雷蒙多周三（4日）在參議院作證時承認，中國電訊設備生產商華為在晶片技術方面的突破，讓人感到「越來越不安」，美方需要採取更多手段來執行出口管制政策。
稱讓人感到「越來越不安」

華為自2019年5月起被美國列入貿易黑名單，禁止美國公司向華為提供零件。但華為8月底雷蒙多訪華期間，突然發布搭載國產7納米先進晶片的全新5G智能手機，引起海內外關注。

雷蒙多周三向參議院商務委員會表示，有關華為新手機在晶片上取得突破的報道，極其令人不安，美國需要更多手段、動用不同的工具，以加強對華為的制裁。她表明監管力度可以「要多強、有多強」。

彭博社日前報道，至少4家台灣科技公司可能參與華為興建晶片基礎設施，但這些公司相繼否認。雷蒙多不願評論針對華為新手機的調查，但強調會認真看待每一個可信的威脅，只要有可靠的指控稱有企業繞過美方的出口管制，一定會介入。

中國駐美國使館網站公布，大使謝鋒9月28日會見了上海美國商會代表團。他強調工商界是中美關係的重要「利益攸關方」，希望繼續作為中美友好和互利合作的紐帶，穩定中美關係。