蘋果3nm芯片最快2023年面世 最高集成40核CPU

據9to5Mac近日引述The Information的報道，蘋果計劃在未來幾年內推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進版的5nm工藝，因此較當前的M1系列在性能（或指單個核心）和能效方面的提升相對有限，預計新一代MacBook Air將率先採用。

再接下來，蘋果計劃最快於2023年推出由台積電代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，內部代號分別為Ibiza、Lobos以及Palma。這些芯片最多將採用四個Die的設計，最高集成40核CPU。(ky)