比亞迪1211｜傳擬自研智能駕駛芯片

內媒從多位知情人士處獲悉，比亞迪(01211)正計劃自主研發智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已經向設計公司發出需求，同時自身也在招募BSP(board support package)技術團隊。消息人士稱BSP即板級支持包，作用是給芯片上運行的操作系統提供一個標準的界面。

比亞迪的半導體團隊已經成立近20年，在2020年分拆獨立，向深交所提交招股書，謀求上市。在此之前，比亞迪半導體產品主要是IGBT、MCU等電控和工業芯片，智能駕駛芯片和數字座艙芯片尚未涉足。