SK海力士美國封裝廠擬明年首季動土

路透引述知情人士報道，韓國半導體製造商SK海力士在美國的先進晶片封裝廠選址將在明年第一季動土，建設成本料達數十億美元，估2025-2026年左右實現量產。

SK海力士母公司SK集團上月承諾，將斥資220億美元在美國投資半導體、綠能和生物技術產業，半導體相關投資約達150億美元，內容包含在美國建設晶片封裝和測試廠。

知情人士透露，SK海力士新廠可能位於一所坐擁工程人才的大學附近，並僱用約1000名工人，將自家的記憶體晶片與美國設計用於人工智慧、機器學習的邏輯晶片進行封裝。