華為Pura70拆機︱首次發現使用自產NAND芯片 國產零件比Mate60更多

2024-05-09 17:45

西方技術人員拆解華為Pura70,發現便用了更多中國零件。
西方技術人員拆解華為Pura70,發現便用了更多中國零件。

一項拆解分析顯示,被美國封殺的中國華為新近推出的新款手機Pura 70系列搭載了更多中國國產組件,包括內存芯片等,表明中國在高端技術的自給自足方面取得進展。

路透社今日報道,線上技術維修公司iFixit和咨詢公司TechSearch International受委托對華為新款智能手機Pura 70 Pro進行拆解分析。分析發現,Pura 70手機內部的快閃存儲器(NAND)芯片可能是由華為內部的芯片部門海思(HiSilicon)封裝,其他幾個組件也都由中國供應商製造。這是首次在華為手機發現使用自產的快閃存儲器芯片。

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iFixit技術人員拆解華為Pura 70,發現使用了更多中國產零件。 路透社
iFixit技術人員拆解華為Pura 70,發現使用了更多中國產零件。 路透社

新加坡《聯合早報》表示,TechInsights去年8月對華為Mate 60手機拆解後發現,該款手機使用的是韓國SK海力士製造的動態隨機存儲記憶體(DRAM)和NAND內存芯片。此次拆解發現,Pura 70手機依然使用了SK海力士的DRAM芯片,但NAND內存芯片組可能是由海思封裝,由八個含有1TB容量的存儲芯片組成,這與SK海力士、日本鎧俠(Kioxia)、美國美光等主要制造商的產品相當。

iFixit技術人員拆解華為Pura 70,發現使用了更多中國產零件。 路透社
iFixit技術人員拆解華為Pura 70,發現使用了更多中國產零件。 路透社

iFixit和TechSearch補充道,由於NAND芯片上的標記不清晰,無法確定晶圓制造商,但iFixit認為,海思可能也生產了內存控制器。

此外,兩家公司還發現,Pura 70手機搭載了由中芯國際7納米N+2工藝生產的麒麟9010芯片,這款處理器可能是去年8月華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000芯片的略微改進版本。

華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社
華為Pura 70低調推出受到全球關注。 ​路透社

iFixit和TechSearch說,這項發現表明華為在推出Mate 60系列後的幾個月裡,在與合作伙伴生產先進芯片的能力方面取得「漸進式的進步」。

iFixit說,9010仍是七納米製程的芯片,與9000非常接近,「這一事實似乎表明,中國芯片製造確實放緩了」。但iFixit也表示不要低估華為,因為中芯國際仍有望在今年年底前實現向5納米制造節點的飛躍。

iFixit首席拆卸技術人員莫克塔利(Shahram Mokhtari)說:「雖然我們無法提供確切的百分比,但我們可以說,Pura 70手機中國國產部件的使用率很高,肯定高於Mate 60。」

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