Tech點評｜光刻機或一下子難倒中國

全球半導體是寡頭壟斷行業，美國憑技術與權勢在背後操縱，培養出一家獨大的荷蘭技術設備公司ASML，由它支配全球半導體製造的等級，中國被限於尖端領域之外，難以生產高級的國產芯片，我們的處境有點難。

ASML最近宣布推出新一代的EUV光刻機，可望突破2nm（納米）工藝製程的芯片，聲稱能延長「摩爾定律」壽命至少10年。1965年英特爾半導體公司，提出了「摩爾定律」（Moore’s Law）︰芯片上可容納的電晶體數目，約每隔一年半便會增加一倍，亦即代表在價格不變的情況之下，電腦計算功能每18至24個月增加一倍。科技發展因此大躍進，這幾十年間，個人電腦、互聯網、智能手機的出現，都是摩爾定律的延續。電晶體目前達非常微細的納米級別（一納米等如十億分之一米），原本專家估計到了2020年，電晶體將縮減到5nm左右，屆時將非常接近極限，而無法再微縮下去。不過，ASML的新一代的EUV就是「牛」！該公司副總裁Teun van Gogh接受EE Times採訪時表示，新機有助於芯片製造業者在10年內突破2nm節點的瓶頸。

美國對中國進行長達三年的科技戰，至今仍加強制裁手段，沒有任何放鬆跡象。EE Times稱︰「半導體製造領域分為『有EUV』以及『沒EUV』兩個世界，前者包括台積電、三星與英特爾，它們可以為蘋果、聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）等客戶製造最尖端的芯片。」由於被美國列入實體清單而無法採購EUV設備，國產半導體廠括中芯國際（SMIC）等便成為「沒EUV」的半導體業者。業界人士指出︰「不會有任何一套EUV設備出貨到中國的晶圓廠，包括那些在當地的跨國業者。」 不過，次一級的DUV光刻機是可以的。

IC insights公佈數字，2020年全球芯片製造產能排名，台灣以21%的產能占比居於全球第一，其次是韓國的20%，中國和日本同以15%的份額位居第三名，而美國則以12.6%的份額位居第五名。​​ I預計今年中國的晶片製造產能就將超越日本成為全球第三大芯片製造產能大國，目前中國正處於晶片製造產能快速擴張期，預計到2025年占全球芯片製造產能份額的比例將提升到兩成，與韓國爭奪第二名。中國芯片製造產能激增，同時中國自2019年大力推動自主技術研發，現在陸續取得突破。

內地媒體稱，ASML中國區總裁沈波迎日表示，對於向中國出口光刻機持開放態度，ASML想要賣的不是尖端的EUV光刻機，事關在對華禁運之到，DUV光刻機不在此限，對於中國主要生產的28nm汽車芯片，或其他更低檔的技術產品合用。

ASML公司CEO溫寧克（Peter Wennink）早前表示，不同意美國技術封鎖中國。歐洲更不應這種「技術霸權」，此舉只會加速中國獲得「科技自主」。他預期大約15年後，中國將能夠自己做這一切——歐洲出口中國這個最大市場的好日子，將一去不復返。

也許，15年太久，科技發展迅速，大家只爭朝夕，中國要自主生產一台「有10萬多零部件、5000間公司組成的技術生產鏈」的EUV高端光刻機，差不多是不可能任務。知道了難處所在，中國的技術布局或需要靈活調整，畢竟「抗美援朝」都是這樣打出來的，試試用DUV求突破吧，這個設備據聞可突破最高至10nm至7nm工藝，打個比喻，這個水平要比當年的志願軍好得多了。

深藍

原文刊於《巴士的報》