Tech點評｜美國組「芯片北約」對抗中國

美國把亞太地緣政治的把戲，引用在科技領域之上，目的就是有效遏制中國芯片發展，不過，華為率先找到破解美國技術圍堵的方法，並開拓出更廣闊的市場。

韓國媒體報導，美國為了針對中國芯片產業興起，計劃促成與韓國、日本、台灣組成「芯片四方聯盟」（Chip4），旨在把中國排除在全球半導體供應鏈之外。美國過去對中國實施全面芯片技術封鎖，可是中國轉向其他地方尋求代替供應，美國半導體業的中國訂單流失之餘，也無法「窒息」中國芯的自主研發和應用，於是乎美國要祭出最強的殺手鐧，把全球最強的半導體生產地區，組成一個類似北約的地區防衛組織——換言之，今次不是美國以舉國之力，而是動員地域之力壓向中國。

我們簡單檢視Chip4的實力有幾強。美國擁有最頂尖的芯片廠商——英特爾、AMD、英偉達、高通、博通等，目前大部分國產手機都採用高通產品，個人電腦製造則依靠英特爾、AMD、英偉達三家廠商，

韓國是半導體業最強第二梯隊，擁有全球最先進半導體公司三星，三星不僅代工芯片、也是全球最大手機系統級芯片（SoC）廠商，與韓國SK海力士，同為記憶體、快閃記憶體最大供應者，韓國足以影響全球半導體供應鏈。

日本是全球最大的半導體材料、零部件、設備技術的提供商，光刻機中的部分重要原料就是日本提供；日本軟銀收購了主要芯片技術廠商ARM，高通、聯發科、三星、海思等芯片均基於ARM架構。

台灣擁有全球最大芯片代工廠台積電，AMD、蘋果都是台積電客戶，之前華為的麒麟晶片也是台積電代工，美國對華「禁售令」不斷升級，台積電也停止向華為提供芯片代工技術；另外，聯發科也是重要供應商，主力在中低端產品市場。

大家可以看得到，美國一旦促成了這個超級半導體組織之後，全球的半導體產業各方環節將被壟斷起來，中國芯片如何突圍？首先，我們要了解國產半導體的實力。華為日前的業績大會，輪值董事長郭平透露了玄機，他表示，華為將持續推進三個重構：理論突破、架構重構、軟體重塑。「華為在未來將用堆疊、面積換性能，即是用不那麼先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。」

華為早前推出芯片疊加技術專利，即是「將兩顆芯片連接起來實現超強的性能，實現1+1>2的目的。華為利用多核結構，堆疊、面積換性能等方式可以快速解決高性能芯片問題。」內地分析人士指出︰「今年華為可望突破美國芯片限制，生產出自己的14nm麒麟芯片，通過堆疊方式實現7nm性能，預計和麒麟990相當，但可以支援5G，重點是不需再使用沒有5G功能的高通888了。華為自研芯片，加上鴻蒙系統，以及其他核心部件，幾乎實現了完全的國產自主可控。」

另有分析指出，堆疊方式製程芯片面積較大，也有散熱的問題要解決，或不太合用於高端手機之上，不過適用於5G基站，以及智能汽車之上，華為沒有手機不致命，最緊要係轉型求生，而華為循此路徑研發，可望逐步升級而上，為其他企業作出示範，促進中國科技業去美國化過程。

美國犧牲本身市場利益還不夠，還要其他朋友挨義氣放棄中國市場？如果咁都行得通，那麼你便試試吧！

深藍

 

原文刊於《巴士的報》