Tech點評｜中俄要聯手打破芯片封鎖

關於突破美國半導體技術封鎖，每天都幾乎有好消息。最新報導，俄羅斯將要斥資研製光刻機，而且是最先進的EUV型號，以打破壟斷市場的荷蘭ASML地位。

俄烏軍事衝突爆發之後，緊隨金融制裁其後的是科技範疇，上月底，美國財政部外國資產控制辦公室（OFAC）對俄羅斯21家企業實施制裁，包括芯片巨頭Mikron，該公司是俄羅斯最大芯片製造商，並且負責俄羅斯50%以上的微電子產品出口。Mikron大約20年前，通過從歐洲引入技術來提升技術，2006年獲得意法半導體技術轉讓，具備生產芯片的技術能力；2008年和2009年分別實現130nm和90nm工藝；到2013年後才逐漸完成65nm製造技術的研發與量產。相比起台積電、三星的5nm芯片工藝，起碼相差兩個10年以上，但是美國還是要下手將俄羅斯的芯片製造技術趕絕，號稱戰鬥民族的俄羅斯於是反彈了。

莫斯科電子技術學院 （MIET）日前承接了國家貿工部開發製造芯片的光刻機專案，政府將負責前期投資，其研發的光刻機計畫達到EUV級別，但技術原理完全與歐美所用的，用技術言語這是「無掩膜X射線光刻機」，不過，不用深入科普細節，總言之，俄羅斯要靠自己的技術翻身。

美國IT新聞網站Tom's Hardware進一步跟進消息指，俄羅斯計畫在2030年以前投資總額達384億美元用於研發半導體技術，短期目標是在今年底實現擴充程芯片產能，遠程目標則是2030年實現28nm製程芯片產品生產（2011年台積電的水平）。同時，俄羅斯也將額外投入50億美元金額提升晶圓生產技術，以持續擴大產能；另一方面，規劃在2024年以前實現自行生產所有數字產品，或是轉由盟友中國進口。大家要注意︰重點是要跟中國拍檔攜手「去美國化」。

無論計劃如何，俄羅斯對當地半導體製造業的發展政策規劃中，與中國都需要解決一個問題，就是積極培育技術人才，此外，在美國全力封鎖技術的情勢下，中俄的技術突破點全賴「逆向工程」 (reverse engineering)——對某項產品反過來研究，還原其製造流程、工程結構、設計規格、功能組織等要素，然後製出相近產品。

逆向工程常見於商業及軍事領域，為求破解對手產品，為自己創造優勢。美國常指這種技術行為是「偷竊」，然而更多的行內人士不認同這是侵犯知識產權的行為，而視之為一種專業的研發工程。中國是「逆向工程」高手，二戰後歐美成立的「巴黎統籌委員會」到1996年的《瓦森納協定》（俄羅斯是42個成員國之一），中國都被列入黑名單，中國四十年來不斷取得各大科技的突破，全賴這門功夫之助。

全球公認四大逆向工程強國︰俄羅斯榜上有名，排名第四，以色列排第三。中國排第二。逆向工程冠軍是誰？這就是美國。世界上沒有人比美國更懂逆向工程，於是乎，美國就當此技如金庸筆下的《葵花寶典》般苦練，可是惡夢的一天，中俄來個不需要過高內功要求的「獨孤九劍」（次一級別芯片製造為代替方案，主要避免「卡脖子」），令人憧憬兩國可產生意外驚喜——加速芯片人才與技術交流，打破美國半導體技術封鎖。

如是者，美國早已為了求勝，連最寶貴的東西也割掉了——說的是學術自由和科學無國界——美國以後怎生應付中俄挑戰好呢？

深藍

 

原文刊於《巴士的報》