Tech點評｜丟掉幻想，用抗日精神打破芯片封鎖吧！

美國強，中國弱；說的是半導體，兩者相差有幾大？可以用抗戰初期的國軍與日軍相比，然而，日本最終投降，有人認為是敗在中國人設計的「以空間換時間」戰略。今天，大家熱切期待另一次傳奇出現，說的是華為將確定「用面積換性能，用堆疊換性能」的芯片技術，可望爭目前回落後形勢。

近代史必讀中國以弱勝強的一章︰「國民黨政府了解本國之物資、資源、兵力、軍火、武器、民心、軍隊士氣等都不如日本，由當時的國際情勢來看，中國太弱，日本太強，很有可能被擊敗。故以空間換取時間，爭取後方製造武器，兵力編排，軍事攻守能力，防禦戰線等整體規劃。」華為當前的形勢可能更糟。

原本華為有備而戰，十幾年前成立海思發展半導體，殊不知 2020年，美國商務部使出殺手鐧，台積電不再為海思提供芯片代工。海思擁有5nm尖端工藝的麒麟9000花片，可是海思不能自已製造，中國最大的中芯國際的代工能力最高表現在14nm工藝，遠不能幫到華為。

海思手機芯片垮了，直接影響華為智能型手機銷量。市場機構Canalys 去年第一季中國區調研報告顯示，華為手機出貨量不足1500萬部左右，同比下滑幅度高達50%，市場僅佔16%，低於國產對手OPPO和vivo。早前公布2021年華為財報中，下滑最為嚴重的就是手機相關的消費者業務，2021年收入同比下降近50%。

怎麼辦？華為輪值董事長郭平提出一個令人振奮的消息，華為將「用面積換性能，用堆疊換性能」，使得不那麼先進的（芯片製造）工藝也能持續讓華為在未來的產品裡面，能夠具有競爭力......」內地《電子工程專輯》日前報導︰「這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。」

據悉，華為去年5月提交一個名為「一種芯片的同步方法及相關裝置」的專利，並在網上曝光，業界人士推斷，華為或謀求使用雙芯堆疊技術，來解決當下的芯片問題。事實上，這不是什麼的獨門技術，所有先進半導體企業都在重點發展堆疊技術，又名「3D堆疊」。

《日經新聞》上周專題報導，提及今年3月8日，蘋果發佈了個人電腦最高端芯片「M1 Ultra」，「將橫向排列的2枚芯片相互連接，配備了1140億個元件」，這意味著通過「芯片疊加」在封裝環節大幅提升芯片性能的技術已趨成熟。

華為對於堆疊技術沒有進一步透露，與此同時，網上流傳很多似是疑非，真假難辨的「中國芯」評論，例如「中國北斗三號衛星導航系統的芯片是完全國產的，世界領先的。中國超級電腦的芯片是完全國產的，也是世界頂級的。中國殲20等高性能飛機的晶片和系統都是完全國產的。中國載人航太系統和登錄月球背面的嫦娥四號芯片和系統也是完全國產的，這系統比微軟的系統複雜性超過一萬倍….」講到天馬行空，恰似中國已經領先美國好幾倍。

經專家分析，以上都是想當然的技術文章；只可以說︰娛樂性豐富但無聊。無論是華為的「用面積換性能」，抑或當年「以空間換時間」，大前提是對手擁有絕對的優勢，中國科技要勝出，註定需要接受最艱苦的磨鍊，我們要扭轉局面的不單只是技術，而是把困難化為動力的正能量思想，而不是小說般的幻想。

深藍

原文刊於《巴士的報》