Tech点评｜丢掉幻想，用抗日精神打破芯片封锁吧！

美国强，中国弱；说的是半导体，两者相差有几大？可以用抗战初期的国军与日军相比，然而，日本最终投降，有人认为是败在中国人设计的「以空间换时间」战略。今天，大家热切期待另一次传奇出现，说的是华为将确定「用面积换性能，用堆叠换性能」的芯片技术，可望争目前回落后形势。

近代史必读中国以弱胜强的一章︰「国民党政府了解本国之物资、资源、兵力、军火、武器、民心、军队士气等都不如日本，由当时的国际情势来看，中国太弱，日本太强，很有可能被击败。故以空间换取时间，争取后方制造武器，兵力编排，军事攻守能力，防御战线等整体规划。」华为当前的形势可能更糟。

原本华为有备而战，十几年前成立海思发展半导体，殊不知 2020年，美国商务部使出杀手鐧，台积电不再为海思提供芯片代工。海思拥有5nm尖端工艺的麒麟9000花片，可是海思不能自已制造，中国最大的中芯国际的代工能力最高表现在14nm工艺，远不能帮到华为。

海思手机芯片垮了，直接影响华为智能型手机销量。市场机构Canalys 去年第一季中国区调研报告显示，华为手机出货量不足1500万部左右，同比下滑幅度高达50%，市场仅占16%，低于国产对手OPPO和vivo。早前公布2021年华为财报中，下滑最为严重的就是手机相关的消费者业务，2021年收入同比下降近50%。

怎么办？华为轮值董事长郭平提出一个令人振奋的消息，华为将「用面积换性能，用堆叠换性能」，使得不那么先进的（芯片制造）工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力......」内地《电子工程专辑》日前报导︰「这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。」

据悉，华为去年5月提交一个名为「一种芯片的同步方法及相关装置」的专利，并在网上曝光，业界人士推断，华为或谋求使用双芯堆叠技术，来解决当下的芯片问题。事实上，这不是什么的独门技术，所有先进半导体企业都在重点发展堆叠技术，又名「3D堆叠」。

《日经新闻》上周专题报导，提及今年3月8日，苹果发布了个人电脑最高端芯片「M1 Ultra」，「将横向排列的2枚芯片相互连接，配备了1140亿个元件」，这意味著通过「芯片叠加」在封装环节大幅提升芯片性能的技术已趋成熟。

华为对于堆叠技术没有进一步透露，与此同时，网上流传很多似是疑非，真假难辨的「中国芯」评论，例如「中国北斗三号卫星导航系统的芯片是完全国产的，世界领先的。中国超级电脑的芯片是完全国产的，也是世界顶级的。中国歼20等高性能飞机的晶片和系统都是完全国产的。中国载人航太系统和登录月球背面的嫦娥四号芯片和系统也是完全国产的，这系统比微软的系统复杂性超过一万倍….」讲到天马行空，恰似中国已经领先美国好几倍。

经专家分析，以上都是想当然的技术文章；只可以说︰娱乐性丰富但无聊。无论是华为的「用面积换性能」，抑或当年「以空间换时间」，大前提是对手拥有绝对的优势，中国科技要胜出，注定需要接受最艰苦的磨鍊，我们要扭转局面的不单只是技术，而是把困难化为动力的正能量思想，而不是小说般的幻想。

深蓝

原文刊于《巴士的报》