英特爾研3D晶片新技術 圖重奪霸主寶座

英特爾研究團隊公佈開發中的新技術，認為將有助加速和縮小晶片，當中包括將部分晶片相互堆疊在一起。

英特爾研究小組在一個國際會議上介紹這項開發中的工作。英特爾正努力製造最小、速度最快的晶片，希望重新取回行業領先地位。英特爾研究以3D方式堆疊小晶片，而不是試圖製造一個大晶片。

英特爾認為，新技術將使其可以裝入晶片上給特定區域的電晶體數量增加30%至50%。英特爾又展示可以允許堆疊小晶片間的連接數增加10倍，意味更複雜的小晶片可相互堆疊。有分析指，3D晶片包裝節省成本，還可以幫助製造商提高晶片性能，幫助業者突破晶片功能的物理極限。