比亞迪叫停分拆半導體子企上市 專注大規模晶圓產能建設

比亞迪（1211）公布，終止推進比亞迪半導體在深交所創業板上市，並撤回相關上市申請文件，將待條件成熟時，擇機再次啟動分拆工作。

比亞迪指出，中國新能源汽車行業需求目前呈爆發式增長，該集團為了擴大晶圓產能，在向深交所申請上市審核期間，已投資實施濟南功率半導體產能建設項目，而新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。比亞迪指，為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設，在濟南項目基礎上進一步增加大額投資，預計會對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。

比亞迪表示，綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位，統籌安排業務發展和資本運作規劃，經充分謹慎的研究，決定終止推進這次分拆上市。

該集團表示，終止分拆上市不會對其及比亞迪半導體的現有營運、業務及財務狀況造成重大不利影響，也不會對未來發展戰略造成重大不利影響。同時該集團又指，根據深交所規則，該公司承諾在終止比亞迪半導體至創業板上市事項公告後的一個月內，不再籌劃有關重大資產重組事項。