【Tech点评】美国「国有化」台积电，解决汽车芯片荒，咁都得？

全球汽车芯片短缺已经超过5个月，欧美日车厂蒙受巨大损失，不过，最有办法的是美国，何解？这不是科学技术能解释的，也不是自由市场机制可以促成，只因为美国是强国。

美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）日前表示，敦促台湾芯片制造厂台积电和其他台湾公司施压，要求「在短期内优先满足美国汽车制造商的需求，以缓解芯片短缺。」注意美国商务部的态度，不是「拉拢」台湾，而是直截了当向以台积电为主的台湾半导体公司「施压」——讲多无谓，你们马上把工厂产能改变过来，以满足美国汽车业生产为优先。什么自由经济，什么供需与价格交易均衡，美国顾不了，商务部所做的事犹如要把台积台「国有化」。

《德国之声》报导，雷蒙多在回答通用汽车公司（General Motors）高层的问题时说：「生死攸关这麽多的美国就业机会，我们正在努力，看看我们是否能让台湾人和那边的大企业台积电优先考虑我们汽车公司的需求。」她说，中长期解决方案将是「在美国制造更多的芯片」，但好笑的雷蒙多补充一句︰「正如我所说的，在这方面（美国制造芯片）我们没有一天不努力。」事实是过往十几廿年，美国把半导体生产外移，美国一手造成芯片去生产化，所以才有今天美国无法自给自足，美国「没有一天不努力」，可能是指行使「半导体霸权」的努力。

美国总统拜登上月与芯片和汽车厂商举行会议，表达美国的目标很简单，美国所需芯片的一半生产，必须马上转移到美国国内！他提出投资500亿美元在美国制造与研发芯片。不过，要落实美国本土半导体生产，靠的还是「召回」台积电来美国设厂生产，尽快为美国汽车业提供足够的芯片。去年特朗普任内，台积电已宣布在亚利桑那州投资120亿美元建造芯片厂，预计在2024年量产。

路透社最新消息指出，台积电准备加码，在原先计画的那座厂之外，在亚利桑那多建5座芯片制造厂。台积电最初宣布在美国建造的芯片厂，计画使用最先进的5nm工艺制程，这种芯片是高端智能手机、电子设备所用的，肯定不是汽车芯片，但在美国施压之下，台积电的业务方向已经不能自主。台积电今年1月份就配合美国汽车业的要求，重新分配更多的产能以支持汽车行业。

当台积电被问及亚利桑那的扩充计划是否又是基于美国的要求时，台积电耍起太极说，「不确定」来自美方的「要求」是什么意思，一旦有任何正式决定，我们将相应地揭露。言语间已掩盖不了台积电身不由己的苦况。事实上，台积电有其自主发展蓝图，除非汽车芯片短缺炒到高价，还要长远有厚利可图，厂方才会考虑放下高端的5nm芯片，转以14nm至28nm的低端芯片，事关台积电「行番转头」，商业风险很大。欧洲、日本正发展本土芯片制造，一年半载之后，汽车芯片随时供过于求，台积电届时怎办？

从商业逻辑而言，全球汽车生产短缺芯片，关台积电乜事？它只是造智能手机以上先进产品的芯片商。不过，美国既影响台湾外交内政，也垄断全球半导体技术和标准，台湾可以学日本对美国说不吗？想一想上世纪80年代的「东芝事件」、最近的「封杀华为」，台积唯有当自己是美国的国有企业行事。

美国是强国，强大到可以把国外企业国有化，自己行资本主义自由市场制度，但对境外实现社会主义，如此神奇，大家有什么好说？

深蓝

原文刊于《巴士的报》