台湾芯片产业第二季收入飙升32%至333亿美元

2021-08-13 10:17

台湾半导体产业协会公布,3-6月份晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元,推动IC制造业增长24%至179亿美元。芯片设计收入飙升63%至109亿美元,封装收入增长12%至34亿美元,测试收入增长13%至17亿美元。该会把2021年总体行业收入预测上调至1358亿美元;之前预测为1285亿美元。(jh)

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