报告：明年晶圆厂设备支出有望破千亿美元 再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新一季全球晶圆厂预测报告，指出在数码转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。
报告指，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，达300亿美元，其次是台湾的260亿美元和中国的近170亿美元，日本以将近90亿美元的支出位居第四。欧洲/中东地区的80亿美元支出仅排在第五位，但该地区预计2022年将出现高达74%的巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区的设备支出则分别将超过60亿美元以及20亿美元。(ms)