晶圆产能明年预计仍紧张 缺货潮2023年或稍缓解

半导体业界普遍预期，晶圆产能在2022年仍将维持吃紧状态；不过随著晶圆厂新产能逐步开出，2023年供需情况可能出现转变。

晶圆产能连续两年供不应求，据市调机构集邦科技估计，2020年全球晶圆代工产值成长24%，预期2021年晶圆代工产值可望再成长22.4%的水准。

晶圆代工龙头厂台积电对未来产业景气依然乐观看待，预期今年及2022年产能都将维持吃紧状态。

集邦科技预期，2022年晶圆代工产能仍将持续紧张。随著台积电南京厂及联电南科晶圆12A厂P6厂区新增产能陆续开出，加上格罗方德（GlobalFoundries）也将扩充德国和美国厂产能，市场关注2023年晶圆产能供需情况是否发生转变。

集邦科技预估，2021年至2023年全球12寸晶圆产能将逐年增加13%至15%，月产能将每年增加20万至30万片规模。因台厂新增的成熟制程产能于2023年才会有晶圆产出贡献，预期晶片缺货潮要等到2023年才能缓解。