苹果3nm芯片最快2023年面世 最高集成40核CPU

据9to5Mac近日引述The Information的报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。

再接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为Ibiza、Lobos以及Palma。这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核CPU。(ky)