科通芯城400|分拆芯片业务内地上市获港交所批准
2021-12-08 11:30
集团预期于建议分拆及上市完成后,公司将仍为「科通技术」的最终控股股东,其业绩仍会合并至公司。预期本次分拆上市后,在国家芯片战略的支持下,会为「科通技术」带来强劲的芯片业务增长。「科通技术」已于较早前向中国证券监督管理委员会深圳监管局提交上市前辅导申请。随著「科通技术」于国内上市,未来将会促进集团业绩长远和强劲的增长。
「科通技术」主要为国内AIoT智能硬件企业提供芯片的应用设计方案和营销服务,与全球50%以上的高端芯片供应商及众多的芯片企业连接及达成代理协议,服务上游百家以上的全球高端芯片供应商和下游数以万家的AIoT智能硬件企业。(jh)
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