比亚迪1211｜传拟自研智能驾驶芯片

内媒从多位知情人士处获悉，比亚迪(01211)正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP(board support package)技术团队。消息人士称BSP即板级支持包，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。

比亚迪的半导体团队已经成立近20年，在2020年分拆独立，向深交所提交招股书，谋求上市。在此之前，比亚迪半导体产品主要是IGBT、MCU等电控和工业芯片，智能驾驶芯片和数字座舱芯片尚未涉足。