欧盟证实即将通过总额3700亿元晶片法案

欧盟立法官员周二证实，他们即将通过一项总额430亿欧罗( 约3700亿港元)的《晶片法案》，冀藉此协助欧盟27个成员国更有效与美国和亚洲地区竞争。

上星期已有媒体报道称，欧盟这项最终的协议最快可能在4月18日到来，因为最近的讨论解决了寻找资金以弥补4亿欧罗缺口的问题。协议涉及提高欧盟半导体产量，希望藉此摆脱对亚洲的依赖。美联社周二报道，欧洲议会和欧盟27 个成员国已就 430 亿欧罗的《晶片法案》达成了非正式协议。

欧盟《晶片法案》将把研究、设计和测试联系起来，并协调欧盟和成员国的投资。其目标是帮助半导体行业发展，以便到2030年欧盟的全球晶片生产市场份额可以倍增，达到20%的占有率。