Arm确认赴美上市 市传集资100亿美元 料今年最大

外电报道，软银旗下英国晶片设计公司Arm，已向美国监管机构递交上市文件，市传集资规模约80至100亿美元（约624至780亿港元），料成为今年最大型新股。

Arm日前指出，目前上市规模及定价尚未确定，有关上市工作由高盛、摩根大通、巴克莱银行及瑞穗金融集团协助。路透引述消息人士指，Arm已计划今年稍后时间在纳斯达克交易所挂牌，最终规模将取决于市况。

软银过去一直寻求在Arm的投资变现，去年计划将Arm以400亿美元，出售予晶片设计商英伟达（Nvidia）的计划，由受到欧美监管部门反对而触礁，转而寻求将Arm上市。

在股市波动及经济前景不明朗之下，美国新股市场已淡静一段时间，金融数据服务商Dealogic数据显示，今年以来，撇除SPAC的美国新股市场规模只有23.5亿美元，按年下降约22%。