美国公布晶片法补贴细则确保中企无法受惠

2023-09-23 23:19

美国商务部星期五（9月22日）公布《美国晶片法》的最后执行细则，以确保华盛顿为美国半导体产业和制造业提供的补贴，不会让中国和其他被美国视为国安威胁的国家受益。

拜登去年签署晶片法要求企业放弃在中国发展先进晶片制造。路透社

拜登于2022年12月曾参观台积电亚利桑那州建厂工地。路透社

Peter Wennink表示，美国主导的针对中国的出口管制措施可能最终促使北京成功开发出本土的先进晶片制造科技。路透社

综合路透社和彭博社报道，美国总统拜登去年签署《美国晶片法》（Chips Act），宣布将为美国半导体晶片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元（约719亿新元）的资金补贴，以强化美国在高科技领域与中国竞争的能力，同时降低美国在先进半导体领域对外国的依赖。

美国商务部从今年6月起受理补助申请，截至8月9日共有490家美国企业申请，但如何执行法案的最后细节迟迟没有拟定，直到星期五才公布最终细则。

收补贴10年内不得在中国等扩产

新细则禁止企业在获得补贴后10年内，在被视为对美国造成国安威胁的国家，包括中国、俄罗斯等，扩建设施以增加产能。

针对何谓「实质」，新细则给出的定义是：只要涉及扩大5%以上的产能，就是实质扩大半导体产能。为受关切国家半导体企业扩建洁净室或生产线空间，协助这些企业增加10%以上产能，将被视为违反禁令。

新细则还禁止受补贴企业与相关实体从事联合研究或技术转让，但允许提供国际标准化、专利许可或代工包装服务。补贴也不能用于生产较旧款常用晶片的设施。