OpenAI据报夥博通研发AI晶片 预计2026年投产

2024-07-19 11:07

OpenAI据报夥博通研发AI晶片 预计2026年投产
OpenAI据报夥博通研发AI晶片 预计2026年投产

据外电引述知情人士报道,开发人工智能(AI)聊天机械人ChatGPT的OpenAI,正在与包括博通(Broadcom)在内的晶片设计商洽商,共同研发全新的AI晶片。

报道引述知情人士指,OpenAI在招聘前Google员工,希望借助他们开发处理器的经验和技术,开发出自家的AI伺服器晶片,既可减少对英伟达的依赖,同样是OpenAI首席执行官奥特曼提升全球半导体基础设施愿景一部分。

报道指,合作细节仍有待敲定,若晶片得以开发,最早预计2026年投入生产。博通周四股市升2.91%。

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