Tech点评｜美国组「芯片北约」对抗中国

美国把亚太地缘政治的把戏，引用在科技领域之上，目的就是有效遏制中国芯片发展，不过，华为率先找到破解美国技术围堵的方法，并开拓出更广阔的市场。

韩国媒体报导，美国为了针对中国芯片产业兴起，计划促成与韩国、日本、台湾组成「芯片四方联盟」（Chip4），旨在把中国排除在全球半导体供应链之外。美国过去对中国实施全面芯片技术封锁，可是中国转向其他地方寻求代替供应，美国半导体业的中国订单流失之馀，也无法「窒息」中国芯的自主研发和应用，于是乎美国要祭出最强的杀手鐧，把全球最强的半导体生产地区，组成一个类似北约的地区防卫组织——换言之，今次不是美国以举国之力，而是动员地域之力压向中国。

我们简单检视Chip4的实力有几强。美国拥有最顶尖的芯片厂商——英特尔、AMD、英伟达、高通、博通等，目前大部分国产手机都采用高通产品，个人电脑制造则依靠英特尔、AMD、英伟达三家厂商，

韩国是半导体业最强第二梯队，拥有全球最先进半导体公司三星，三星不仅代工芯片、也是全球最大手机系统级芯片（SoC）厂商，与韩国SK海力士，同为记忆体、快闪记忆体最大供应者，韩国足以影响全球半导体供应链。

日本是全球最大的半导体材料、零部件、设备技术的提供商，光刻机中的部分重要原料就是日本提供；日本软银收购了主要芯片技术厂商ARM，高通、联发科、三星、海思等芯片均基于ARM架构。

台湾拥有全球最大芯片代工厂台积电，AMD、苹果都是台积电客户，之前华为的麒麟晶片也是台积电代工，美国对华「禁售令」不断升级，台积电也停止向华为提供芯片代工技术；另外，联发科也是重要供应商，主力在中低端产品市场。

大家可以看得到，美国一旦促成了这个超级半导体组织之后，全球的半导体产业各方环节将被垄断起来，中国芯片如何突围？首先，我们要了解国产半导体的实力。华为日前的业绩大会，轮值董事长郭平透露了玄机，他表示，华为将持续推进三个重构：理论突破、架构重构、软体重塑。「华为在未来将用堆叠、面积换性能，即是用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。」

华为早前推出芯片叠加技术专利，即是「将两颗芯片连接起来实现超强的性能，实现1+1>2的目的。华为利用多核结构，堆叠、面积换性能等方式可以快速解决高性能芯片问题。」内地分析人士指出︰「今年华为可望突破美国芯片限制，生产出自己的14nm麒麟芯片，通过堆叠方式实现7nm性能，预计和麒麟990相当，但可以支援5G，重点是不需再使用没有5G功能的高通888了。华为自研芯片，加上鸿蒙系统，以及其他核心部件，几乎实现了完全的国产自主可控。」

另有分析指出，堆叠方式制程芯片面积较大，也有散热的问题要解决，或不太合用于高端手机之上，不过适用于5G基站，以及智能汽车之上，华为没有手机不致命，最紧要系转型求生，而华为循此路径研发，可望逐步升级而上，为其他企业作出示范，促进中国科技业去美国化过程。

美国牺牲本身市场利益还不够，还要其他朋友挨义气放弃中国市场？如果咁都行得通，那么你便试试吧！

深蓝

 

原文刊于《巴士的报》