中國傳籌集逾2000億基金發展半導體 抗衡美國限制

彭博報道，中國國家集成電路產業投資基金（俗稱大基金）的第三期基金，正在等集資金用於加速半導體尖端技術的開發，以抗衡美國多方壓制，集資規模將高於第二期基金的2,000億元人民幣。

大基金3期向地方政府及國企集資

彭博引述消息人士指，大基金第三期的資金，大部分將來自地方政府、城投公司及國企，而中央政府只會提供小部分財力，目前當局正在全國收集資金投放在該重大項目。消息人士，有關募資交流仍在進行，可能需時數個月才能完成。

報道指，上海及其他城市政府、央企中國誠通控股、國家開發投資集團等投資者，都計劃向大基金第三期各投入數十億元人民幣。

擬直接向國內半導體公司注資

報道又指，該基金為普通合夥人在綜合基金結構下管理3至4個資本池提供資金，以實現交易渠道及投資策略多元化，而這些資金將會直接投放在中國本地企業。

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