英特尔研3D晶片新技术 图重夺霸主宝座

英特尔研究团队公布开发中的新技术，认为将有助加速和缩小晶片，当中包括将部分晶片相互堆叠在一起。

英特尔研究小组在一个国际会议上介绍这项开发中的工作。英特尔正努力制造最小、速度最快的晶片，希望重新取回行业领先地位。英特尔研究以3D方式堆叠小晶片，而不是试图制造一个大晶片。

英特尔认为，新技术将使其可以装入晶片上给特定区域的电晶体数量增加30%至50%。英特尔又展示可以允许堆叠小晶片间的连接数增加10倍，意味更复杂的小晶片可相互堆叠。有分析指，3D晶片包装节省成本，还可以帮助制造商提高晶片性能，帮助业者突破晶片功能的物理极限。