软银旗下ARM申请美国上市 料集资100亿美元 有望成今年最大规模IPO

日本软银集团旗下芯片设计公司ARM已提交美国IPO申请，市场预期有望是今年来规模最大IPO。ARM预计将在纳斯达克上市，股票代号为「ARM」，集资最多100亿美元（约780亿港元），今次由巴克莱银行、高盛等牵头。

ARM今次冀透过IPO集资80亿美元（约627亿港元）至100亿美元（约780亿港元）。据《彭博》报道，ARM计划最快9月首个星期展开路演，并在随后的一星期进行IPO定价，预期估值约600亿美元（约4,702亿港元）至700亿美元（约5,486亿港元）。

Arm计划最快9月首个星期展开路演。

文件显示，截至2023 财年3月，ARM净利润为5.24亿美元（约41亿港元）、收入为26.8亿美元（约210亿港元）；ARM在上个财年的收入下降了约1%。

ARM在智能手机晶片上，占全球市场份额超过90%。

英伟达Nvidia（美：NVSA）曾在2020年以400亿美元（约3,135亿港元）尝试收购ARM，软银虽然同意，但遭监管机构反对，最后需放弃交易。ARM是全球半导体行业的龙头之一，在智能手机晶片上，占全球市场份额超过90%。

相关新闻：

英伟达绩前获大行调升目标价至780美元 潜在升幅达66% 隔晚股价飈8.5%

香港01母企｜南海控股接7人入局要求 有一位属于品海旧臣 分析：夺权易主

---
《星岛头条》APP经已推出最新版本，请立即更新，浏览更精彩内容：https://bit.ly/3yLrgYZ