中国传筹集逾2000亿基金发展半导体 抗衡美国限制

彭博报道，中国国家集成电路产业投资基金（俗称大基金）的第三期基金，正在等集资金用于加速半导体尖端技术的开发，以抗衡美国多方压制，集资规模将高于第二期基金的2,000亿元人民币。

大基金3期向地方政府及国企集资

彭博引述消息人士指，大基金第三期的资金，大部分将来自地方政府、城投公司及国企，而中央政府只会提供小部分财力，目前当局正在全国收集资金投放在该重大项目。消息人士，有关募资交流仍在进行，可能需时数个月才能完成。

报道指，上海及其他城市政府、央企中国诚通控股、国家开发投资集团等投资者，都计划向大基金第三期各投入数十亿元人民币。

拟直接向国内半导体公司注资

报道又指，该基金为普通合夥人在综合基金结构下管理3至4个资本池提供资金，以实现交易渠道及投资策略多元化，而这些资金将会直接投放在中国本地企业。

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