Tech点评｜中国芯片「屠杀」四方可期

美国进拉拢日本、韩国、台湾组成芯片四方联盟，意图滴水不漏地围堵中国半导体芯片发展，但赶得及阻止中国成为经济科技强国吗？

三星与台积电同时宣布，今年下半年开始量产3nm芯片。全球两大芯片制造厂，代除了争取全球市场需要最殷切的成熟芯片销售，也全力加强对先进制程的竞争。不论韩、台都不想失去中国市场。尤其是台湾，对大陆芯片出口占总出口40%以上，「去大陆市场」将蒙受巨大损失。

「芯片四方联盟」要将中国排除在全球半导体供应链之外，预计联盟最快8月正式成型。参与该联盟的企业包括美国的英特尔、应用材料、美光、博通、高通；韩国的三星和SK海力士；日本的东芝、瑞萨、东京电子，以及台湾的台积电、联发科和日月光半导体。以上企业几乎涉及全球半导体产业的上、中、下游产业链。

目前以台湾的处境最尴尬，美国对台积电等台湾企业不信任，原因不是什么两岸血脉相连的想当然考虑，而是美国太过依赖台湾的芯片制造，商务部长雷蒙多不止一次警告，如果台湾的芯片供应遭中断，美国恐立即陷入严重衰退。须知道，大陆与台湾一水之隔，最近相距百馀公里，美国的构思是要台积电等大厂全部移离本土，去不成美国，到东南亚或印度设厂也好，至于这是否符合台湾企业的商业利益，不是美国关心的事。如是者，台积电的心情很复杂，从趋势判断，美国甚至有意倾向扶助三星以取代台积电的重要性。台积电等是牺牲品，无论你对美国有几忠诚。据集邦谘询（Trendforce）统计，2022年首季，台积电于全球芯圆代工领域的占比达53.6％，位居第二的三星则达16.3％。

美国即将通过的《芯片法案》是二选一的必答题，接受政府补助的半导体公司于10年内不得在中国建造新厂房。不过，遏制中国芯片制造的窗口期已关闭了。《环球时报》称︰「大陆的中芯国际取得重要技术突破，此前出货给美国比特币挖矿公司MinerVa的单芯片，已具备7nm级别技术能力。中芯国际技术慢慢赶上台积电、三星，正快速逼近全球第三大晶圆代工厂地位。」

中国从来不会坐以待毙。「据国际半导体产业协会统计，中国晶圆厂建厂速度全球第一，预计到2024年年底将建31座大型晶圆厂，超越中国台湾同期预定投入运作的19座以及美国预期的12座。」

台湾《经济日报》称，大陆的晶圆厂建造计画中，很大一部分以成熟制程生产芯片，包括普遍用于车辆、智能手机和其他电子产品的电源芯片。相比之下，全球其他几家大型半导体业者均执著于投资先进制程的晶圆厂。

《华尔街日报》称，全球芯片市场需求最大的是成熟制程芯片，用于最广泛的工业科技制品，此举可能使中国获得成熟制程芯片领域市场的话语权，最终可能让更多买家依赖中国大陆的芯片。

台湾评论员唐湘龙分析，大陆半导体技术未达尖端，但成熟制程方面已经追上，未来几年国际半导体业将遭遇大陆产能的「屠杀」。说白了，芯片四方联盟所有成员都会是受害者，当中国的屠龙刀举起，台积电等到时唔好认亲认戚，只可能认命好了。

深蓝

 

原文刊于《巴士的报》