华为被指建立芯片生产网络 以绕过美国制裁

《彭博》引述美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，下称SIA）警告，华为正与不同生产厂商合作，在中国各地建设多个芯片制造设施，建立生产网络，以避开美国的制裁行动。华为等相关企业未就事件回应。

外媒报道指，华为正在中国各地建设多个秘密晶片制造设施。

SIA指出，华为由去年起生产芯片，并从国家及深圳政府获得约300亿美元（2,351亿港元）资助，华为目前已收购至少两间工厂，另外正兴建至少3间半导体工厂。

2019年美国商务部已将华为列入实体清单，禁止华为与美国公司合作，而美国总统拜登去年10月更实施了出口管制措施，禁止所有中国企业购买某些先进的半导体和芯片制造设备。除了华为，包括福建晋华集成电路（Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.）、鹏芯微集成电路制造（Pengxinwei IC Manufacturing Co.）在内的数十家中国科企被列入黑名单，而SIA指，福建晋华集成电路及鹏芯微集成电路制造，都是华为生产芯片网络一部分，但两间公司均未就事件作回应。

美国商务部表示正在监控事态发展，并会在必要时采取行动。据报中国目前有至少有23个芯片制造工厂计划，预计到2030年，将投资超过1,000亿美元（约7,836亿港元）。

另外，拜登于本月初正式签署行政命令，限制美国企业未来在敏感技术的对华投资，主要涵盖半导体、量子计算和人工智能（AI）三大领域，并要求美国公司在投资相关中国企业时，须向政府披露更多讯息。

点击图片看拜登如何限制美国企业对华投资：

 

美国总统拜登本月初正式签署行政命令，限制美国企业未来在敏感技术的对华投资，主要涵盖范围包括了半导体。

量子计算也列入禁令之内。

行政命令同样涵盖人工智能领域。

命令授权财政部长，禁止或限制美方对「受关注国家」（如中国）的企业，在3个领域即半导体、量子计算和人工智能（AI）的特定交易。图为财长耶伦。

拜登正式签署行政命令，限制美国企业未来在敏感技术的对华投资，主要涵盖半导体、量子计算和人工智能（AI）三大领域，并要求政府通报其他科技领域的资金情况。

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