ASMPT上半年纯利跌50% 料第三季收入少一成 股价曾泻25% CEO：半导体业务已见底

ASMPT（0522）上半年纯利3.15亿元，按年减少49.6%，另拟派中期息每股0.35元，按年减少42.6%。ASMPT预计，第三季销售收入将介乎于3.7亿美元至4.3亿美元之间，以中位数计按年下降9.9%，按季亦下降6.4%。ASMPT绩后股价最多曾泻25%，收市跌23.1%，报88元。

上半年销售收入为64.8亿元，按年减少17.1%，半导体解决方案分部（SEMI）和表面贴装技术解决方案分部（SMT）的收入，分别按年减少5%及25.5%。至于整体毛利率为40.9%，按年增加0.67个百分点，主要受惠于SEMI有利的产品组合。

黄梓达：半导体复苏时间比预期长

ASMPT行政总裁黄梓达表示，先进封装（AP）的订单数量激增，特别是由生成式人工智能（AIGC）和高性能计算（HPC）推动热压焊接（TCB）收入，故看好其前景，但由于大众的消费欲望仍然低迷，导致半导体解决方案分部（SEMI）复苏需要比预期更多的时间，而表面贴装技术解决方案分部（SMT）市场疲弱，相关业务发展遇阻，期望中国市场能带来更多订单，为企业带来盈利。

黄梓达续指，由于汽车及工业细分市场乏力，故分部业务会面临一定阻力，但目前焊线及混合式焊接业务好转，反映SEMI逐渐复苏，相信该分部业务现时已见底，预计今季SEMI分部营收持平。

AI长期结构性趋势支持业绩前景

展望未来，黄梓达指，对企业长远前景及增长潜力依然保持乐观，该集团的信心亦得到包括汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G或6G、物联网，以及云端、数据中心及AI边缘端装置的人工智能长期结构性趋势所支持。

ASMPT与IBM续订协议 扩大晶片封装合作

另外，ASMPT和IBM宣布续订协议，以扩大晶片封装技术的合作。两家公司将合作推进热压缩和混合键合晶片封装技术，使用ASMPT的下一代Firebird TCB和Lithobolt混合键合工具，以提高能源效率，加快系统开发周期，并减少成本。