ASMPT上半年纯利跌50% 料第三季收入少一成 股价曾泻25% CEO:半导体业务已见底

2024-07-24 10:56

ASMPT行政总裁黄梓达(左)指出,半导体解决方案分部(SEMI)复苏需要比预期更多的时间,但相信现时已见底。
ASMPT行政总裁黄梓达(左)指出,半导体解决方案分部(SEMI)复苏需要比预期更多的时间,但相信现时已见底。

ASMPT(0522)上半年纯利3.15亿元,按年减少49.6%,另拟派中期息每股0.35元,按年减少42.6%。ASMPT预计,第三季销售收入将介乎于3.7亿美元至4.3亿美元之间,以中位数计按年下降9.9%,按季亦下降6.4%。ASMPT绩后股价最多曾泻25%,收市跌23.1%,报88元。

上半年销售收入为64.8亿元,按年减少17.1%,半导体解决方案分部(SEMI)和表面贴装技术解决方案分部(SMT)的收入,分别按年减少5%及25.5%。至于整体毛利率为40.9%,按年增加0.67个百分点,主要受惠于SEMI有利的产品组合。

黄梓达:半导体复苏时间比预期长

ASMPT行政总裁黄梓达表示,先进封装(AP)的订单数量激增,特别是由生成式人工智能(AIGC)和高性能计算(HPC)推动热压焊接(TCB)收入,故看好其前景,但由于大众的消费欲望仍然低迷,导致半导体解决方案分部(SEMI)复苏需要比预期更多的时间,而表面贴装技术解决方案分部(SMT)市场疲弱,相关业务发展遇阻,期望中国市场能带来更多订单,为企业带来盈利。

黄梓达续指,由于汽车及工业细分市场乏力,故分部业务会面临一定阻力,但目前焊线及混合式焊接业务好转,反映SEMI逐渐复苏,相信该分部业务现时已见底,预计今季SEMI分部营收持平。

AI长期结构性趋势支持业绩前景

展望未来,黄梓达指,对企业长远前景及增长潜力依然保持乐观,该集团的信心亦得到包括汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G或6G、物联网,以及云端、数据中心及AI边缘端装置的人工智能长期结构性趋势所支持。

ASMPT与IBM续订协议 扩大晶片封装合作

另外,ASMPT和IBM宣布续订协议,以扩大晶片封装技术的合作。两家公司将合作推进热压缩和混合键合晶片封装技术,使用ASMPT的下一代Firebird TCB和Lithobolt混合键合工具,以提高能源效率,加快系统开发周期,并减少成本。

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